Теперь же переходим к не менее важной части любого ПК - материнской плате.

1. Важен цвет материнской платы, и лучше всего брать черные

Забавный миф с очень простой историей: крупные вендоры, типа Apple или Asus, стали красить свои дорогие платы в черный цвет около 10 лет назад. Разумеется, они ломались меньше, чем более простые «цветные» платы от конкурентов, отсюда и пошло поверье, что «black goez fasta». На самом же деле цвет платы может быть абсолютно любым - желтым, зеленым, белым, синим, черным - ибо это банальная покраска, которая никаким образом не влияет на внутренние характеристики текстолита. Так, например, в 90-ые годы текстолит зачастую вообще не красили, и большая часть плат - и дорогие, и дешевые - имели грязно-желтый цвет. Так что разница между черной и белой платой ровно такая же, как и между черным и белым iPhone - только в цвете и не более того.

2. Нагрев цепей питания процессора до 90 градусов - это критично много



Красным выделены мосфеты - самые горячие элементы цепи питания CPU.

Не стоит путать сам процессор и его цепи питания - действительно, для кремниевых CPU температуры выше 90-100 градусов критичны и приведут к быстрому выходу его из строя. Но вот для цепей питания это неверно: так, самая горячая их часть - так называемые мосфеты (полевые транзисторы с изолированным затвором) - имеют рабочие температуры до 150-175 градусов, поэтому 90 градусов на них, конечно, немало, но не критично. Все остальные элементы цепей питания, такие как конденсаторы и дроссели, греются серьезно меньше и зачастую вообще из-за этого не прикрыты радиаторами.

3. Внутренняя периферия на платах всегда низкокачественная и нужно покупать ее отдельно

Миф, идущий чуть ли не из бородатых 90-ых, когда звуковые и сетевые контроллеры на платах действительно оставляли желать лучшего. Однако сейчас это давно не так: 99% плат оснащено гигабитными LAN-контроллерами от Intel или Realtek, и с учетом того, что скорости домашнего интернета в среднем на порядок ниже, никаких проблем с ними не будет.



Со звуком все несколько серьезнее - сейчас платы в основном оснащаются контроллерами от Realtek. Назвать их аудиофильскими язык не поворачивается, но если вы слушаете музыку со стриминговых сервисов и играете в игры - проблем с качеством звука точно не будет.

4. Всякие дорогие платы с кучей портов и радиаторов не нужны, раз даже самые дешевые решения на Z370 чипсете поддерживают мой Core i9 - выберу из них

Конечно, желание сэкономить есть всегда, и зачастую можно взять более дешевую плату без, например, встроенного Wi-Fi или слотов m.2, сэкономив до пары тысяч рублей. Но, увы, дальнейшая экономия обычно начинает сказываться на схемотехнике платы - а именно производители начинают уменьшать число фаз питания CPU на плате с 6-10 вплоть до 3-4. Чем это страшно? Если раньше нужная для питания процессора энергия проходила через 10 фаз, нагревая их не очень сильно, то теперь она будет проходить всего через 3 фазы, из-за чего нагрев существенно возрастет. Плюсуя сюда то, что на дешевых платах зачастую нет даже простейших радиаторов на цепях питания, они спокойно могут греться до 120+ градусов с топовыми процессорами под нагрузкой, что для них уже критично:

К тому же начинаются различные негативные эффекты: так, может срабатывать защита от перегрева, из-за чего снизится напряжение на процессоре, а значит его частота и производительность. Слабые цепи питания могут изначально не давать нужного для работы топового процессора под нагрузкой напряжения, что опять же негативно скажется на его частоте. Так что увы - дешевые платы лучше оставить для более простых процессоров.

5. Для топовых ПК лучше брать полноразмерные платы

Миф опять же идет из начала нулевых, когда стали появляться компактные платы - тогда производители, в погоне за размерами, могли действительно серьезно урезать функционал таких плат. Но вот сейчас такого нет - конечно, mini-ITX платы имеют лишь один слот PCIe x16 и обычно два слота под ОЗУ, но все остальные параметры - даже возможность разгона процессоров и слот m.2 с поддержкой NVMe - может присутствовать, так что нет никаких проблем собрать топовый ПК с Core i9-9900K и RTX 2080 Ti в корпусе с габаритами, несильно больше таковых у консолей.

6. Армированные слоты PCIe и ОЗУ - маркетинг, они не нужны

В последние несколько лет различные производители стали армировать слоты PCIe и даже ОЗУ, оправдывая это тем, что современные топовые видеокарты зачастую имеют вес в 1.5-2 кг, что может выломать слот. Однако тут нужно понимать пару вещей: во-первых, это никак не отвечает на вопрос о том, зачем армировать слоты ОЗУ, так как даже с радиаторами плашки едва ли весят больше пары сотни граммов и точно никак не выломают пластик. Во-вторых, при ближайшем рассмотрении будет видно, что армирование слота самой платы не касается, то есть слоты все еще держатся лишь на собственных контактах:

Думаю, что у вас складывается впечатление, что я противоречу сам себе и доказываю, что армирование - действительно маркетинг. Однако это не совсем так: в действительности же под весом тяжелой видеокарты узкая прорезь пластикового слота PCIe может немного расшириться, из-за чего будет теряться контакт. Армирование не даст этому произойти - но, опять же, если у вас тяжелая видеокарта, следует купить специальный держатель, дабы не выломать слот из платы.

7. Мобильную (SODIMM) оперативную память нельзя поставить в десктопную плату (с DIMM-слотами)

С виду кажется, что это не миф - плашки DIMM и SODIMM различаются по размерам в разы, так что ноутбучная ОЗУ просто физически не встанет на десктопную плату. Но вспомните про SD-карты - они тоже бывают разных форматов, однако с помощью переходника можно взять microSD и поставить ее в полноразмерный слот, и она без проблем заработает.


С ОЗУ все ровно также: электрически SODIMM от DIMM практически не отличается, так что купив соответствующий переходник вы без труда сможете поставить ноутбучную ОЗУ в компьютер, и она без проблем заработает. Конечно, вопрос о целесообразности такого решения под вопросом, но если у вас завалялась лишняя плашка ОЗУ для ноутбуков, и вам некуда ее деть - вы вполне можете проапгрейдить ею свой ПК.

8. Если на материнской плате разъем питания процессора - 8 pin, то блок питания с 4 pin не подойдет

Следует понимать, что питание 8 pin на плате - это просто 4+4 pin (об этом как бы намекает то, что у многих блоков питания 8 pin как раз представлены как 4+4), которые соединены параллельно:


Соответственно, если вы подключите только 4 из 8 пинов, то материнская плата в большинстве случаев без проблем заработает. Разумеется, стоит понимать, что не стоит при таком подключении серьезно нагружать процессор - «лишние» 4 pin как раз созданы для того, чтобы снизить нагрев проводов от БП и дорожек в текстолите. Но если вы, допустим, купили новую плату и CPU, но на новый блок питания с 8 pin денег не хватило - «пересидеть» на 4 pin вполне можно.

9. Если процессор не поддерживается материнской платой, то ничего не поделать, нужно менять плату

Обычно это все же не миф, однако в последнее время исключений хватает: так, стали очень популярными процессоры линейки Xeon для серверного сокета LGA771, которые на различных торговых площадках отдают зачастую за несколько сотен рублей. И их, при некотором желании (прорезание «ушек» в новом месте и пайка проводника), можно поставить в обычные десктопные платы на LGA775:

Еще одно исключение - это сокет LGA1151 и 1151v2: они различаются в основном только программно, так что при некотором «колдунстве» с BIOS можно заставить процессоры 8-ого поколения работать на официально неподдерживаемых платах с 100-ыми или 200-ыми чипсетами.

10. Обновление BIOS - сложнейший ритуал, который не стоит производить самостоятельно

Почему-то у многих фраза «обновление BIOS» вызывает панический страх и представление сурового бородатого компьютерщика, который колдует с дискетами и печатает какие-то непонятные символы в командной строке. К счастью, последние лет 5 это давно не так - BIOS зачастую имеют дружественный пользовательский интерфейс на русском языке и поддерживают работу с мышкой, а обновление BIOS - это всего лишь пара кликов мыши, после чего нужное обновление скачается из интернета и установится само.

Также бытует мнение, что если все работает, то обновлять BIOS не стоит. Это опять же не так, потому что зачастую новые версии BIOS имеют различные исправления безопасности (типа патчей против Meltdown или Spectre), игнорировать которые не стоит. И тем более если плата работает некорректно - что бывает, если вы ее купили сразу после выхода - зачастую именно обновления BIOS решат ваши проблемы.

11. Все слоты одного типа на плате идентичны, можно использовать любой

Не совсем верно: так, обычно лишь ближайший к процессору слот PCIe может работать на максимальной скорости х16, слоты ниже зачастую работают лишь в режиме х8 или х4, так что использовать их с быстрыми видеокартами не стоит:

Это же относится и к SATA: если вы одновременно используете слот m.2 с NVMe накопителем, то один из SATA-разъемов может отключиться (так как число линий PCIe у чипсета ограничено), поэтому не удивляйтесь тому, что после установки в компьютер быстрого SSD у вас почему-то перестал определяться жесткий диск.

12. Материнские платы от производителя XXX лучше, чем от YYY

В общем и целом такое сравнение некорректно, ровно как и с другими видами техники. Однако всегда есть бренды, которые выпускают совсем некачественную продукцию: например, в ноутбуках это Digma и iRU. Аналогичное деление есть и среди производителей материнских плат.

Так, MSI, Asus, Gigabyte (а также Supermicro и Tyan в серверном сегменте) считаются хорошими производителями: опять же, это не значит, что их платы идеальны, но все же проблем у них обычно меньше всего. ASRock, Colorful, Biostar, ECS считаются среднеуровневыми производителями - пожалуй, их имеет смысл сравнить со смартфонами от Xiaomi: вроде стоят дешевле решений ААА-брендов, но требуют некоторых знаний, дабы настроить все как надо, а их BIOS на первых порах могут быть сырыми.

Остальные же материнские платы, обычно китайские (от Xuanan) или же от OEM-производителей, зачастую весьма проблемные: прихотливы к ОЗУ, неверно реагируют на кнопки, могут выключаться при работе и т.д. И, увы, программных фиксов ждать не приходится - OEM-производители вообще их не выкладывают в интернет, и достать их можно только из новых ревизий платы, а китайские производители обычно «забывают» о поддержке.

13. Небольшие платы (mATX, mini-ATX) нелья ставить в большие корпуса (Full или Mid Tower)

Миф опять же 20-летней давности, когда только-только стали появляться компактные платы, и в корпусах банально не было креплений для них. Однако сейчас даже в самых простых «жестяных коробочках» такие крепления присутствуют - другой вопрос, зачем брать просторный корпус и ставить в нее миниатюрную плату.

14. Платы для процессоров Intel лучше, чем для AMD


Причина возникновения такого мифа вполне понятна: обычно на старте продаж с новыми процессорами AMD есть проблемы: например, Ryzen был привередливым к ОЗУ, и далеко не из все плашки могли работать хотя бы 3000 МГц. Процессоры от Intel в этом плане традиционно стабильнее, но, в любом случае, проблема тут именно софтовая: «железячно» платы одного уровня что для процессоров от Intel, что для AMD отличаются обычно только сокетом и чипсетом - они даже внешне крайне схожи.

15. При любой манипуляции с платой нужно вынимать батарейку BIOS

Не стоит путать обесточивание платы (то есть выдергивание шнура блока питания из розетки) с выниманием батарейки BIOS - последняя нужна только для того, чтобы сохранить настройки BIOS, если вдруг пропало питания. Соответственно напряжение от нее идет только к микросхеме BIOS, поэтому можете смело полностью собирать ПК при вставленной батарейке. Единственное исключение - если вам нужно сбросить настройки BIOS: в таком случае, логично, батарейку нужно достать.

Как видите, различных мифов об материнских платах хватает. Знаете еще какие-нибудь? Пишите об этом в комментариях.

Методика и стенд

В сегодняшнем тестировании использовалось большое количество компьютерной техники, чтобы показать, сколько потребляют энергии реально существующие игровые системы. В этом плане я опирался на сборки рубрики «Компьютер месяца». Полный перечень всех комплектующих приведен в таблице ниже.

Тестовый стенд, ПО и вспомогательное оборудование
Центральный процессор Intel Core i9-9900K
Intel Core i7-9700K
Intel Core i5-9600K
Intel Core i5-9500F
AMD Ryzen 5 1600
AMD Ryzen 5 2600X
AMD Ryzen 7 2700X
Охлаждение NZXT KRAKEN X62
Материнская плата ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
ASUS ROG Crosshair VIII Formula
ASUS ROG STRIX B450-I GAMING
Оперативная память G.Skill Trident Z F4-3200C14D-32GTZ, DDR4-3200, 32 Гбайт
Samsung M378A1G43EB-CRC, DDR4-2400, 16 Гбайт
Видеокарта 2 × ASUS ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti OC
ASUS Radeon VII
ASUS DUAL-RTX2070-O8G
NVIDIA GeForce RTX 2060 Founders Edition
ASUS ROG-STRIX-RX570-4G-GAMING
AMD Radeon RX Vega 64
ASUS PH-GTX1660-6G
Накопитель Samsung 970 PRO MZ-V7P1T0BW
Блок питания Corsair CX450
Corsair CX650
Corsair TX650M
Corsair RM850x
Corsair AX1000
Корпус Открытый тестовый стенд
Монитор NEC EA244UHD
Операционная система Windows 10 Pro x64 1903
ПО для видеокарт
NVIDIA 431.60
AMD 19.07.2005
Дополнительное ПО
Удаление драйверов Display Driver Uninstaller 17.0.6.1
Измерение FPS Fraps 3.5.99
FRAFS Bench Viewer
Action! 2.8.2
Разгон и мониторинг GPU-Z 1.19.0
MSI Afterburner 4.6.0
Дополнительное оборудование
Тепловизор Fluke Ti400
Шумомер Mastech MS6708
Ваттметр watts up? PRO

Тестовые стенды нагружались следующим ПО:

  • Prime95 29.8 — тест Small FFT, максимально нагружающий центральный процессор. Весьма ресурсоемкое приложение, в большинстве случаев программы, использующие все ядра, не способны нагрузить чипы сильнее.
  • Adobe Premier Pro 2019 — рендеринг 4K-видео средствами центрального процессора. Пример работы ресурсоемкого ПО, использующего все ядра процессора, а также доступные резервы оперативной памяти и накопителя.
  • «Ведьмак-3: Дикая охота» — тестирование проводилось в полноэкранном режиме в 4K-разрешении с использованием максимальных настроек качества графики. Эта игра очень сильно нагружает не только видеокарту (даже две RTX 2080 Ti в SLI-массиве загружены на 95 %), но и центральный процессор. В итоге системный блок нагружается сильнее, чем, например, при помощи «синтетики» FurMark.
  • «Ведьмак-3: Дикая охота» + Prime95 29.8 (тест Small FFT) — тест на максимальное энергопотребление системы, когда на 100 % загружены и CPU, и GPU. И все же не стоит исключать, что существуют и более ресурсоемкие связки.

Измерение потребления энергии производилось при помощи ваттметра watts up? PRO — несмотря на столь комичное название, устройство можно подключить к компьютеру, и при помощи специального ПО оно позволяет отслеживать его различные параметры. Так, ниже на графиках будут представлены средний и максимальный уровни энергопотребления системы целиком.

Период каждого замера мощности составлял 10 минут.

⇡ Какая мощность необходима современным игровым ПК

Еще раз отмечу: эта статья в определенной степени привязана к рубрике «Компьютер месяца». Поэтому если вы заскочили к нам на огонек впервые, то я рекомендую ознакомиться хотя бы с . В каждом «Компьютере месяца» рассматриваются шесть сборок — преимущественно игровых. Похожие системы я использовал и для этой статьи. Давайте знакомиться:

  • Связка Ryzen 5 1600 + Radeon RX 570 + 16 Гбайт ОЗУ — это аналог стартовой сборки (35 000-37 000 рублей за системный блок без учета стоимости ПО).
  • Связка Ryzen 5 2600X + GeForce GTX 1660 + 16 Гбайт ОЗУ — это аналог базовой сборки (50 000-55 000 рублей).
  • Связка Core i5-9500F + GeForce RTX 2060 + 16 Гбайт ОЗУ — это аналог оптимальной сборки (70 000-75 000 рублей).
  • Связка Core i5-9600K + GeForce RTX 2060 + 16 Гбайт ОЗУ — еще один вариант оптимальной сборки.
  • Связка Ryzen 7 2700X + GeForce RTX 2070 + 16 Гбайт ОЗУ — это аналог продвинутой сборки (100 000 рублей).
  • Связка Ryzen 7 2700X + Radeon VII + 32 Гбайт ОЗУ — это аналог максимальной сборки (130 000-140 000 рублей).
  • Связка Core i7-9700K + Radeon VII + 32 Гбайт ОЗУ — еще один вариант максимальной сборки.
  • Связка Core i9-9900K + GeForce RTX 2080 Ti + 32 Гбайт ОЗУ — это аналог экстремальной сборки (220 000-235 000 рублей).

К сожалению, достать процессоры Ryzen 3000 на момент проведения всех тестов мне не удалось, но полученные результаты от этого не станут менее полезными. Тот же Ryzen 9 3900X, потребляет меньше Core i9-9900K — получается, в рамках экстремальной сборки изучить энергопотребление 8-ядерника Intel будет даже интереснее и важнее.

А еще, как вы могли заметить, в статье используются только массовые платформы, а именно AMD AM4 и Intel LGA1151-v2. Я не стал задействовать HEDT-системы, такие как TR4 и LGA2066. Во-первых, мы уже давно отказались от них в «Компьютере месяца». Во-вторых, с появлением в массовом сегменте 12-ядерного Ryzen 9 3900X и в преддверии скорого выхода 16-ядерного Ryzen 9 3950X такие системы стали уж больно узкоспециализированными. В-третьих, потому, что , что Core i9-9900K все равно дает всем прикурить в плане энергопотребления, в очередной раз доказывая, что заявленная производителем расчетная тепловая мощность мало о чем говорит потребителю.

А теперь перейдем к результатам тестирования.


Если честно, результаты тестирования в таких программах, как Prime95 и Adobe Premier Pro 2019, я привожу больше для ознакомления — для тех, кто не играет и не пользуется дискретными видеокартами. Можете смело ориентироваться на эти данные. В основном же здесь нас интересует поведение тестовых систем в нагрузках, приближенных к максимальным.

А здесь наблюдаются весьма занятные вещи. В целом мы видим, что все рассмотренные системы потребляют не очень много энергии. Самой прожорливой, что вполне логично, стала система с Core i9-9900K и GeForce RTX 2080 Ti, но даже она в стоке (читай — без разгона) потребляет 338 Вт, если речь идет об играх, и 468 Вт — при максимальной нагрузке ПК. Получается, такой системе хватит блока питания на честные 500 Вт. Ведь так?

⇡ Дело не только в ваттах

Казалось бы, на этом можно закончить статью: рекомендуй всем блок питания мощностью в 500 честных ватт — и живи спокойно. Однако давайте проведем несколько дополнительных экспериментов, чтобы получить полную картину происходящего с вашим ПК.

На скриншоте выше мы видим, что блоки питания работают максимально эффективно при загрузке 50 %, то есть вполовину от заявленной мощности. Кому-то может показаться, что разница между устройством с базовым сертификатом 80 PLUS с эффективностью в пике порядка 85 % в сети 230 В и, скажем, «платиновым» БП с эффективностью порядка 94 % не так уж и велика, но это заблуждение. мой коллега Дмитрий Васильев довольно точно указывает: «Источник энергии с КПД 85 % бесполезно тратит на нагрев окружающего воздуха 15 % мощности, а у «кормильца» с эффективностью 94 % в тепло переходит лишь 6 % мощности. Получается, разница составляет не «какие-то там » 10 %, но х2,5». Очевидно, что в таких условиях более эффективный блок питания и работает тише (производителю нет смысла настраивать вентилятор устройства на максимальную частоту вращения), и греется меньше.

А вот и доказательства вышесказанных слов.

На графиках выше приведен КПД некоторых блоков питания, участвующих в тестах, а также частота вращения их вентиляторов при разной степени нагрузки. К сожалению, используемое оборудование не позволяет точно измерить уровень шума, но по количеству оборотов в минуту встроенных вентиляторов мы можем судить о том, насколько шумным окажется блок питания. Здесь обязательно необходимо отметить, что это совершенно не означает, что под нагрузкой БП будет выделяться «из толпы». Все же обычно самыми шумными компонентами игрового компьютера являются процессорный кулер и видеокарта.

Практика, как видите, сходится с теорией. Блоки питания действительно работают максимально эффективно примерно при 50-процентной нагрузке. Причем в этом плане отмечу модель Corsair AX1000 — этот БП выходит на пик эффективности при мощности в 300 Вт, а дальше его КПД не опускается ниже 92 %. А вот другие блоки Corsair на графиках имеют вполне ожидаемый «горб».

При этом Corsair AX1000 может работать в полупассивном режиме. Только при нагрузке в 400 Вт его вентилятор начинает раскручиваться с частотой ~750 об/мин. Такой же характеристикой обладает и RM850x, но в нем крыльчатка начинает вращаться при мощности ~200 Вт.

А теперь взглянем на температуры. Для этого я разобрал все блоки питания. Вентиляторы с верхней крышки были сняты и установлены на самодельный штатив так, что расстояние между ним и остальной частью БП составило примерно 10 см. Уверен, в плане охлаждения работать устройство хуже не стало, но такая конструкция позволила мне сделать снимки тепловизором. На графике выше параметр «Температура 1» относится к максимальной температуре блока питания внутри при работающем вентиляторе. «Температура 2» — это максимальный нагрев БП… без дополнительного охлаждения. Пожалуйста, не повторяйте такие эксперименты дома на своем оборудовании! Однако такой смелый ход позволяет наглядно показать, как греется блок питания и как его температура зависит от номинальной мощности, качества сборки и используемой компонентной базы.

Нагрев модели CX450 до 117 градусов Цельсия — это вполне логичное явление, ведь этот блок питания при нагрузке в 400 Вт работает практически на максимуме, да еще и не охлаждается никак. То, что блок питания вообще прошел это испытание, — отличнейший знак. Перед вами качественная бюджетная модель.

Сравнивая результаты других блоков питания, можно прийти к выводу, что они кажутся вполне логичными: да, сильнее всех греется модель Corsair CX450, а меньше всех — RM850x. При этом разница в максимальных показателях нагрева составляет 42 градуса Цельсия.

Здесь важно дать определение понятию «честная мощность». Вот модель Corsair CX450 по 12-вольтовой линии может передать 449 Вт энергии. Именно на этот параметр и необходимо смотреть при выборе устройства, потому что есть модели, которые работают не так эффективно. В более дешевых блоках схожей мощности по 12-вольтовой линии может передаваться заметно меньше ваттов. Доходит до того, что производитель заявляет о поддержке 450 Вт, а по факту речь идет только о 320-360 Вт. Так и запишем: при выборе блока питания надо смотреть в том числе на то, сколько ваттов устройство выдает по 12-вольтовой линии .

Давайте сравним модели Corsair TX650M и CX650, которые обладают одинаковой заявленной мощностью, но сертифицированы по разным стандартам 80PLUS: «золотому» и «бронзовому» соответственно. Думаю, снимки тепловизора, прикрепленные выше, говорят красноречивее любых слов. Действительно, поддержка определенного стандарта 80 PLUS косвенно говорит о качестве элементной базы блока питания . Чем выше класс сертификата — тем лучше блок питания.

Здесь важно отметить, что модель Corsair TX650M по 12-вольтовой линии передает до 612 Вт, а CX650 — до 648 Вт.

Выше на снимках вы можете сравнить нагрев моделей RM850x и AX1000, но уже при нагрузке в 600 Вт. Здесь тоже наблюдается очевидная разница в температурах. В целом мы видим, что блоки питания Corsair хорошо справляются с возложенной на них нагрузкой — да еще и в стрессовых ситуациях. При этом, думаю, теперь понятно, почему на графике выше не было показателей температуры AX1000 — он несильно греется, даже если с него снять крышку с вентилятором.

Обдумывая полученные результаты, можно заметить, что совершенно незазорно будет использовать в системе блок питания мощностью, вдвое превышающей максимальную мощность самого ПК . В таком режиме работы БП меньше греется и шумит — это факты, которые мы только что в очередной раз доказали. Получается, для стартовой сборки подойдет БП честной мощностью 450 Вт, для базовой — 500 Вт, для оптимальной — 500 Вт, для продвинутой — 600 Вт, для максимальной — 800 Вт, а для экстремальной — 1000 Вт. Плюс в первой части статьи мы выяснили, что не такая уж и большая разница в цене между блоками питания, заявленная мощность которых различается на 100-200 Вт.

Однако давайте не будем спешить с окончательными выводами.

⇡ Несколько слов об апгрейде

Сборки в «Компьютере месяца» рассчитаны не только на работу в режиме по умолчанию. В каждом выпуске я рассказываю о возможностях разгона некоторых компонентов (или о бессмысленности оверклокинга в случае с некоторыми процессорами, памятью и видеокартами), а также о возможностях последующего апгрейда. Существует аксиома: чем дешевле системный блок — тем больше в нем компромиссов . Компромиссов, которые позволят использовать ПК здесь и сейчас, но желание заполучить что-то более производительное, тихое, эффективное, красивое или комфортное (нужное — подчеркнуть) вас все равно не покинет. Капитан Очевидность подсказывает, что в таких ситуациях блок питания с хорошим запасом по ваттам очень даже пригодится.

Приведу наглядный пример апгрейда стартовой сборки.

Я взял платформу AM4. рекомендовались 6-ядерный Ryzen 5 1600, Radeon RX 570 и 16 Гбайт оперативной памяти DDR4-3000. Даже при использовании штатного кулера (системы охлаждения, которая продается в комплекте с ЦП) наш чип можно спокойно разогнать до 3,8 ГГц. Допустим, я поступил радикально и сменил СО на заметно более эффективную модель, которая позволила мне поднять частоту с 3,3 до 4,0 ГГц при загрузке всех шести ядер. Для этого мне потребовалось поднять напряжение до 1,39 В, а также установить четвертый уровень Load-Line Calibration материнской платы. Такой разгон, по сути, превратил мой Ryzen 5 1600 в Ryzen 5 2600X.

Допустим, я купил видеокарту Radeon RX Vega 64 — на сайте Computeruniverse месяц назад ее можно было взять за 17 000 рублей (без учета доставки), а с рук и того дешевле. А еще в комментариях к «Компьютеру месяца» так сладко рассказывают про б/у GeForce GTX 1080 Ti, продаваемые за 25-30 тысяч рублей…

Наконец, вместо Ryzen 5 1600 можно взять Ryzen 2700X, который после выхода семейства чипов AMD третьего поколения заметно подешевел. Его разгонять особой нужды нет. В результате мы видим, что в обоих случаях предложенного мной апгрейда энергопотребление системы увеличилось больше чем вдвое!

Это всего лишь пример, и действующие лица в описанной ситуации могут быть совершенно иными. Однако этот пример, на мой взгляд, наглядно показывает, что даже в стартовой сборке совершенно не помешает блок питания с честной мощностью в 500 Вт, а лучше даже 600 Вт.

⇡ Разгон и всё, что с ним связано

Раз уж заговорили об оверклокинге, то приведу пример энергопотребления стендов до и после разгона. Частоты были увеличены у следующих систем:

  • Ryzen 5 1600 (@4,0 ГГц, 1,39 В, LLC 4) + Radeon RX 570 (1457/2000 МГц) + 16 Гбайт ОЗУ (DDR4-3200, 1,35 В).
  • Ryzen 5 2600X (@4,3 ГГц, 1,4 В, LLC 4) + GeForce GTX 1660 (1670/2375 МГц) + 16 Гбайт ОЗУ (DDR4-3200, 1,35 В).
  • Core i5-9600K (@4,8/5,0 ГГц, 1,3 В, LLC 4) + GeForce RTX 2060 (1530/2000 МГц) + 16 Гбайт ОЗУ (DDR4-3200, 1,35 В).
  • Ryzen 7 2700X (@4,3 ГГц, 1,4 В, LLC 4) + GeForce RTX 2070 (1500/2000 МГц) + 16 Гбайт ОЗУ (DDR4-3200, 1,35 В).
  • Ryzen 7 2700X (@4,3 ГГц, 1,4 В, LLC 4) + Radeon VII (2000/1200 МГц) + 32 Гбайт ОЗУ (DDR4-3400, 1,4 В).
  • Core i7-9700K (@5,0/5,2 ГГц, 1,35 В, LLC 5) + Radeon VII (2000/1200 МГц) + 32 Гбайт ОЗУ (DDR4-3400, 1,4 В).
  • Core i9-9900K (@5,0/5,2 ГГц, 1,345 В, LLC 5) + GeForce RTX 2080 Ti (1470/1980 МГц) + 32 Гбайт ОЗУ (DDR4-3400, 1,4 В).
«Игровым ПК не нужны блоки на 1 кВт» — комментаторы под статьями на сайт

Подобные комментарии часто приходится видеть, когда речь заходит об игровом ПК. В абсолютном большинстве случаев — и мы это выяснили на практике — так оно и есть. Однако в 2019 году есть система, которая способна поразить своим энергопотреблением.

Речь, конечно же, идет об экстремальной сборке в ее, так сказать, максимально боевой форме. Не так давно на нашем сайте вышла статья « » — в ней мы подробно рассказали о производительности пары самых быстрых GeForce-видеокарт в 4K- и 8K-разрешении. Система быстрая, но комплектующие подобраны таким образом, что ее очень просто сделать еще быстрее. К тому же выяснилось, что разгон Core i9-9900K до 5,2 ГГц оказывается совершенно не лишним занятием в случае с SLI-массивом GeForce RTX 2080 Ti и играми в Ultra HD. Только вот на пике, как мы видим, такая разогнанная конфигурация потребляет больше 800 Вт. Следовательно, для такой системы в таких условиях киловаттный блок питания точно не окажется лишним.

⇡ Выводы

Если вы внимательно прочитали статью, то выделили для себя несколько главных моментов, которые надо иметь в виду при выборе блока питания. Перечислим их все еще раз:

  • ориентироваться на заявленные производителем видеокарты или процессора показатели TDP, к сожалению, нельзя;
  • энергопотребление компьютерной техники год от года несильно меняется и находится в определенных рамках — поэтому купленный сейчас качественный блок питания прослужит долго и верно службу и точно пригодится во время сборки следующей системы;
  • потребности в кабель-менеджменте системного блока тоже влияют на выбор БП определенной мощности;
  • не все разъемы питания на материнской плате необходимо использовать;
  • не всегда блок питания меньшей мощности оказывается выгоднее (в плане цены) более мощной модели;
  • при выборе блока питания надо смотреть в том числе на то, сколько ваттов устройство выдает по 12-вольтовой линии;
  • поддержка определенного стандарта 80 PLUS косвенно говорит о качестве элементной базы блока питания;
  • совершенно незазорно использовать блок питания, честная мощность которого вдвое (или даже больше) превышает максимальное энергопотребление компьютера.

Довольно часто можно услышать фразу: «Больше — не меньше ». Этот весьма лаконичный афоризм отлично описывает ситуацию при выборе блока питания. Берите для своего нового ПК модель с хорошим запасом мощности — хуже точно не будет, а в большинстве случаев будет только лучше. Даже для недорогого игрового системного блока, который при максимальной нагрузке потребляет около 220-250 Вт, все равно есть смысл взять хорошую модель с честными 600-650 Вт. Потому что такой блок:

  • будет работать тише, а в случае с некоторыми моделями — абсолютно бесшумно;
  • будет холоднее;
  • будет эффективнее;
  • позволит спокойно разогнать систему, увеличив производительность центрального процессора, видеокарты и оперативной памяти;
  • позволит без проблем совершить апгрейд основных компонентов системы;
  • переживет несколько апгрейдов, а также (если блок питания действительно хороший) поселится во втором или третьем системном блоке;
  • позволит еще и сэкономить при последующей сборке системного блока.

Думаю, мало кто из читателей откажется от хорошего блока питания. Понятно, что не всегда есть возможность купить сразу качественное устройство с большим заделом на будущее. Иногда при покупке нового системника и ограниченном бюджете хочется и процессор взять помощнее, и видеокарты побыстрее, и SSD более высокой емкости — всё это понятно. Но если возможность купить хороший блок питания с запасом есть — экономить на нем не надо.

Выражаем благодарность компаниям ASUS и Corsair, а также компьютерному магазину «Регард» за предоставленное для тестирования оборудование.

Ремонтируя как технику знакомых, так и выкупленную на местном форуме (Авито и Юле), с целью реализации. Занимался всем на что хватало опыта и знаний: от бытовой аудио-видео, до компьютерной техники.

Недавно решил перебрать материнские платы, которых скопилось приличное количество, ремонт которых не был выполнен сходу и которые были отложены до лучших времен. Насчитал из них четыре штуки и все с аналогичными поломками - мосфетами с коротким замыканием или иначе говоря, пробитыми транзисторами в цепях питания процессора. Это те самые всем известные квадратики, полевые транзисторы в планарном исполнении SMD, находящиеся обычно на плате слева от процессора.

Мосфеты цепи питания процессора

В связи с тем, что процессор потребляет довольно большое количество энергии, которую рассеивает в виде тепла в окружающее пространство, тем самым нагревая материнскую плату и установленные на ней детали, ему требуется хорошее охлаждение. Для процессоров 2 ядра тепловой пакет обычно составляет 65-89 ватт, для 4 ядерных - 95 ватт и выше.

Дросселя питания процессора

Для того чтобы электролитические конденсаторы установленные по цепям питания процессора и находящиеся рядом с радиатором процессора (кулером) не вздулись от перегрева, необходимо эффективно отводить выделяемое при работе процессора тепло, иначе говоря требуется эффективная система охлаждения. Но вернемся к сути ремонта.

Если система охлаждения не справляется, то помимо конденсаторов греются еще и установленные на плате мосфеты, транзисторы многофазной системы питания процессора. Количество фаз питания составляет от трех на бюджетных материнских платах, до 4-5 и более в более дорогих, топовых игровых материнках.

Взорвавшийся мосфет

Что происходит, когда один из этих квадратиков, полевых транзисторов мосфетов, оказывается пробит? Многие пользователи ПК встречались наверное с подобной поломкой: нажимаешь кнопку включения на корпусе системного блока, кулера дергаются, пытаются начать вращаться и останавливаются, а при повторной попытке включить все повторяется снова.

Провод 4 пин питания процессора

Что это означает? Что в цепях питания процессора где-то короткое замыкание, а скорее всего пробит один из этих самых мосфетов. Как самым простым способом попробовать определить один из вариантов, ваш ли это случай, доступным даже школьнику практически не умеющему обращаться с мультиметром?

Распиновка разъема 4 пин

Если при установленном процессоре отключить на материнской плате разъем дополнительного питания процессора 4 pin и посмотрев по цветам где у нас находится желтый провод +12 вольт, и черный, земля, или GND, и установив на мультиметре режим звуковой прозвонки прозвонить на данном разъеме материнской платы между желтым и черным проводами у нас зазвучит звуковой сигнал, это означает что пробит один или несколько мосфетов.

Монтаж транзистора на материнке

Но как определить какой из мосфетов, какой фазы питания у нас пробит, ведь мосфеты всех фаз питания процессора будут звониться как будто они все находятся в коротком замыкании - посмотрите схему, ведь они стоят параллельно и будут звониться при пробитии через низкоомные дроссели питания? В данном случае, проще всего выпаять одну ножку дросселя или если дроссель в корпусе, да и мне лично было бы так намного удобнее, дроссель целиком.

Питание - схема

Процессор, проводя измерения с помощью мультиметра на мосфетах нужно вынимать, так как он имеет низкое сопротивление, которое может ввести в заблуждение при измерениях. Так вот, выпаяв из схемы дроссель мы исключаем то самое влияющее всегда на правильность результатов измерений сопротивление всех, параллельно включенных радиодеталей. Сопротивление, как известно, всегда считается при параллельном соединении, по правилу “меньше меньшего”.

Схема питания процессора

Иначе говоря, общее сопротивление всех подключенных параллельно радиодеталей будет меньше, чем сопротивление детали имеющей самое меньшее сопротивление, стоящей в нашей цепи при параллельном соединении.

Полевой транзистор - изображение на схеме

Так вот, как мы видим по схеме, если у нас один из мосфетов пробит - он будет своим низкоомным сопротивлением, шунтировать и все остальные фазы питания. А выпаяв все дросселя мы тем самым разъединяем все параллельные цепочки на отдельные цепи, при которых остальные фазы перестают влиять на результаты измерений в проверяемой цепи.

Итак, виновник КЗ (короткого замыкания) цепи питания найден, теперь нужно его устранить. Как это сделать, ведь паяльный фен есть в домашней мастерской не у всех начинающих радиолюбителей? Для начала нам потребуется демонтировать, выпаять с платы установленные обычно вплотную электролитические конденсаторы которые будут мешаться нам при демонтаже и к тому очень не любят перегрева.

Паяльник ЭПСН 40 ватт фото

После чего у них обычно резко сокращается срок службы. Сам демонтаж конденсаторов, если учитывать некоторые нюансы, легко выполняется при помощи любого паяльника мощностью 40-65 ватт. Желательно имеющего обработанное, заточенное в конус жало. Сам я имею паяльную станцию Lukey и паяльный фен, но пользуюсь для демонтажа конденсаторов обычным паяльником 40 ватт ЭПСН с жалом заточенным в острый конус.

Паяльный фен фото

Правда тут есть один нюанс - для удобства работы применяю покупной диммер на шнуре, который выпускается для ламп накаливания но отлично подходит и для регулирования мощности паяльника. Осталось лишь подцепить к нему розетку для удлинителя, идущую с креплением на шнур и походный диммер готов.

Диммер на шнур 220В

Стоимость данного диммера была довольно скромной, всего порядка 130 рублей, также подобные диммеры видел и на Али экспресс - это для тех, кто не имеет доступа к радиомагазинам с хорошим выбором радиотоваров. Но вернемся к демонтажу сначала конденсаторов, а затем и мосфетов.

ПОС 61 припой с канифолью

Если с конденсаторами эта процедура не имеет никаких сложностей, за исключением одной фишки применяемой для того, чтобы снизить общую температура плавления бессвинцового припоя, имеющего, как известно, более высокую температуру плавления чем припой применяющийся для пайки электроники ПОС-61.

Так вот, мы берем трубчатый припой с флюсом ПОС-61, желательно диаметром не более 1-2 миллиметров, подносим его к контакту конденсатора с обратной стороны платы и прогревая, расплавив его, осаждаем припой на каждом из двух контактов конденсатора. С какой целью, мы производим эти действия?

  1. Цель первая: путем диффузии сплавов смешения бессвинцового припоя и ПОС-61, мы понижаем общую темперауру плавления образовавшегося сплава.
  2. Цель вторая: чтобы максимально эффективно передать тепло от жала паяльника к контакту, мы условно говоря, греем контакт небольшой капелькой припоя, передавая тепло при этом намного эффективнее.
  3. И наконец, цель третья: когда нам требуется очистить после демонтажа конденсатора отверстие в материнской плате для последующего монтажа, не важно при замене конденсатора или монтаже обратно, как в этом случае этого же конденсатора, мы облегчаем этот процесс проткнув отверстие в расплавленном припое предварительно снизив общую температуру сплава внутри нашего контакта.

Здесь нужно сделать еще одно отступление: для этой цели многие радиолюбители применяют различные подручные средства, кто-то деревянную зубочистку, кто-то заостренную спичку, кто-то иные предметы.

Алюминиевый конический пруток

Мне в этом отношении повезло больше - остался с советских времен от одной из монтажниц конический алюминиевый пруток, который значительно облегчает выполнение данной работы.

С его помощью нам достаточно прогревая контакт вставить пруток поглубже в отверстие контакта. Причем данное действие следует проводить без фанатизма, всегда помня о том, что материнская плата это многослойная плата, а контакты внутри имеют металлизацию, иначе говоря металлическую фольгу, сорвав которую если вы недостаточно прогрели контакт или резко вставили предмет которым прочищали отверстие в контакте, вы можете привести материнскую плату или любое другое устройство имеющее подобную сложную конструкцию печатной платы в устройство, уже не подлежащее ремонту.

Итак, все трудности преодолены, конденсаторы успешно демонтированы, переходим наконец к замене наших мосфетов, то есть цели нашей статьи. Собственно любая процедура замены детали подразумевает собой три этапа: сначала демонтаж, затем подготовка платы к последующему монтажу, и наконец сам монтаж новой детали или ранее демонтированной с донорской платы этим или другим способом.

Если у вас есть паяльный фен - здесь все просто, устанавливаем температуру, рекомендуемую в Даташите для демонтажа нашей детали, которую она легко перенесет и не придет при этом в негодность, наносим флюс и выпаиваем деталь. Монтаж при наличии фена возможен также с его помощью нанеся предварительно флюс. Также возможен монтаж и с помощью паяльника, либо от паяльной станции, либо при отсутствии ее при помощи паяльника 25 ватт ЭПСН с остро заточенным жалом, я пользуюсь обычно паяльником для монтажа.

Дедушкин паяльник)

Ни в коем случае нельзя использовать паяльники с мощностью 40-65 ватт, особенно дедушкины в виде топора для монтажа мосфетов на плату (по крайней мере при отсутствии диммера с помощью которого мы сможем понизить температуру жала паяльника). В начале статьи было упоминание о варианте демонтажа мосфетов для начинающих не имеющих в мастерской паяльного фена, сейчас разберем этот вариант подробнее.

Сплав Вуда фото

Есть такое замечательное изобретение - сплавы Розе и Вуда, особенно это касается сплава Вуда имеющего более низкую температуру плавления, чем сплав Розе. Эти сплавы имеют очень низкую температуру плавления, порядка 100 градусов, плюс - минус уточнять не буду, не суть так важно. Так вот, откусив бокорезами небольшую капельку любого из этих сплавов и разумеется нанеся флюс, мы кладем данную капельку на контакты нашего мосфета и прогревая жалом паяльника осаждаем его на контактах.

Площадка мосфет

Причем со стороны Стока, среднего контакта имеющего большую площадь соприкосновения с платой, мы наносим значительно больше данного сплава. Цель данной операции? Также как и в случае с нанесением , мы снижаем, причем на этот раз значительно существеннее, общую температуру плавления припоя, облегчая тем самым условия демонтажа.

Демонтаж микросхем без фена

Данная операция требует аккуратности от исполнителя для того чтобы при демонтаже не оторвать пятаки контактов с платы, поэтому если чувствуем что прогрели недостаточно, а греть требуется попеременно быстро меняя жало паяльника у этих трех контактов, немного покачивая пинцетом деталь, разумеется без фанатизма. Произведя данную операцию 3-5 раз уже будешь машинально чувствовать когда контакты детали достаточно прогреты, а когда еще нет.

Демонтаж с помощью оплетки

У данного способа демонтажа есть один минус, но при наличии опыта это не становится проблемой: перегрев при демонтаже мосфетов с плат доноров. В случае если же вы приобрели новый мосфет в радиомагазине и уверены в том, что демонтируете пробитый мосфет, перегрев становится не очень критичен. После демонтажа следует обязательно убедиться в том, пропало ли замыкание на контактах мосфета на плате, редко но к сожалению иногда случается и так, что наш якобы пробитый мосфет был ни при чем, а влияли драйвер или ШИМ контроллер на результаты измерений, которые и пришли в негодность. В данном случае без помощи паяльного фена будет не обойтись.

Корпус SO-8 микросхема

Лично демонтировал много раз данным способом микросхемы в корпусе SO-8, применяя на контактах с полигонами иногда паяльник мощностью 65 ватт и немного убавив его мощность диммером. Результат при аккуратности исполнителя практически 100% успешный. Для микросхем в SMD исполнении, имеющим большее количество ног, данный способ к сожалению бесполезен, потому что прогреть большее количество ножек без специальных насадок проблематично и очень высока вероятность оторвать пятаки контактов на плате.

Имел такую возможность, один раз был срочный ремонт ЖК телевизора в небольшой мастерской не имеющей паяльного оборудования, микросхема в корпусе SO-14 была демонтирована, но к сожалению вместе с двумя пятаками контактов. Проблемой это не стало - недостающие связи были брошены проводом МГТФ от ближайших контактов имеющих соединение дорожками с оторванными контактами. Телевизор был возвращен к жизни, жалоб от клиента не было.

При подобном способе демонтажа на плате всегда остаются “сопли” - бугорки припоя, которые легко убираются с платы сначала с помощью оловоотсоса, затем следует пройтись демонтажной оплеткой по контактам, смоченной во флюсе. Я всегда использую при монтаже и демонтаже самостоятельно приготовленный насыщенный , получаемый путем растворения в 97 % аптечном спирте-денатурате Асептолин, мелко растолченной в порошок канифоли.

Асептолин фото

Затем нужно дать раствору - флюсу настояться двое-трое суток до растворении канифоли в спирте, периодически многократно взбалтывая, не давая выпасть в осадок. Данный флюс наношу с помощью кисточки от лака для ногтей, соответственно налив получившийся флюс в очищенную от следов лака 646 растворителем бутылочку. Грязи на плате остается при использовании этого флюса в разы меньше, чем от всяких китайских флюсов, типа BAKU или RMA-223.

Делаем спиртоканифольный флюс

Ту же, которая все-таки останется, мы убираем с платы с помощью 646 растворителя и обычной кисточки для уроков труда. Данный способ по сравнению с удалением следов флюса даже с помощью 97% спирта имеет ряд преимуществ: быстро сохнет, лучше растворяет и оставляет меньше грязи. Рекомендую всем как отличное бюджетное решение.

646 растворитель фото

Единственное замечу: будьте аккуратнее с пластмассовыми деталями, не наносите на графитовые контакты, типа как встречаются на платах пультов и потенциметров, и никогда не торопитесь, дайте хорошенько просохнуть плате, особенно если есть риск затекания растворителя под стоящие рядом SMD и тем более BGA микросхемы.

Графитовые контакты платы пульта

Таким образом процесс монтажа-демонтажа мосфетов на материнских платах не является чем-то сверх трудным, при наличии более-менее прямых рук и доступен для выполнения любому радиолюбителю, имеющему небольшой опыт ремонтов. Всем удачных ремонтов - AKV.

Общие параметры:

Год релиза - Год первого выпуска модели материнской платы. Для данного вида техники характерен длительный срок производства с момента года релиза.

Тип - Материнская плата обеспечивает взаимодействие всех компонентов, как единой системы, управляя их совместной работой. Все остальные компоненты компьютера устанавливаются на неё или подключаются к её разъёмам.

Модель - Название товара от производителя. Состоит из наименования марки (бренда), серии и артикула. Серия указывает на группу товаров, артикул - это аббревиатура, сокращенно отображающая основные функции и свойства конкретно одного устройства.

Для игрового компьютера - Материнская плата имеет набор необходимых характеристик для воспроизведения современных игр.

Форм-фактор и размеры:

Форм-фактор - Форм-фактор материнской платы.
Форм-фактор определяет габариты, установочные отверстия, разъемы питания материнской платы, а также требования к системе охлаждения. При выборе комплектующих для компьютера необходимо помнить, что корпус компьютера должен поддерживать форм-фактор материнской платы. Возможные форм-факторы материнских плат: ATX, microATX, EATX, BTX, mBTX, mini-ITX

Высота - Расстояние от нижней кромки изделия при вертикальном положении, до верхней кромки, где, как правило, находится процессорный сокет.

Ширина (мм) - Расстояние от левой кромки, где находится задняя панель с разъемами и слоты расширения, до правой кромки со стороный слотов для памяти и SATA разъемов.

Процессор:

Сокет - Тип разъема, в который устанавливается центральный процессор.

  • LGA 1151-v2 - К материнским платам на сокете LGA 1151-v2 подходят только процессоры серий Intel Core 8-го и 9-го поколения.

Для процессоров - Производитель процессора, поддерживаемого материнской платой. Выбор материнской платы обычно начинают с выбора производителя процессора: как правило, материнская плата поддерживает несколько моделей процессоров одного производителя, и с течением времени вы можете заменить свой процессор на более мощный. На сегодняшний день основными производителями (и конкурентами) процессоров для ПК являются Intel и AMD.

Модель встроенного процессора - Характеристика указывает на серию и модель данного процессора, а так же на количество вычислительных ядер и их частоту.

Встроенный центральный процессор - Некоторые материнские платы определенного форм-фактора идут сразу с распаянным центральным процессором.

Чипсет:

Количество карт в SLI/Crossfire - Технологии SLI и CrossFire позволяют объединить мощность нескольких видеокарт, установленных на одну материнскую плату. Чаще всего речь идет о совместном использовании двух видеокарт, но возможно подключение также трех или четырех графических карт одновременно. Это позволяет существенно повысить производительность системы, что помогает решать сложные графические задачи. Прирост производительности происходит только при работе с приложениями, которые умеют использовать мощность одновременно нескольких видеокарт. Однако при этом значительно увеличивается энергопотребление компьютера, потребность в охлаждении, уровень шума. Для подключения необходимо наличие на материнской плате соответствующего числа слотов PCI-E, а также поддержка материнской платой технологии SLI или CrossFire. Также необходим довольно мощный блок питания (хотя бы 550 Ватт), лучше всего использовать рекомендованные производителями графических процессоров блоки питания. Технологию SLI использует компания NVIDIA, CrossFire - AMD (ATI). Для подключения по технологии SLI нужно использовать одинаковые видеокарты с поддержкой SLI, а для подключение по технологии CrossFire достаточно, чтобы видеокарты относились к одной серии.

UEFI - EFI - это программный интерфейс, позволяющий связать операционную систему с внутренними программами комплектующих ПК, который призван заменить стандартный BIOS. EFI имеет графический интерфейс, полноценную поддержку мыши, а так же возможность работы с жесткими дисками, объемом выше двух терабайт.

Чипсет - Чипсет - центр материнской платы, точка, в котором соединяются все шины интерфейсов подключаемых к материнской плате комплектующих. Он является так же связующим звеном большинства узлов ПК с центральным процессором.
В современных компьютерах, чипсет уже играет не такую важную роль, как в ранние годы. К примеру графическое ядро интегрированного видеоускорителя уже перебралось в центральный процессор, контроллер оперативной памяти сделал это еще раньше. Постепенно различные блоки и части чипсета будут интегрироваться в CPU все интенсивнее.

BIOS - BIOS (Basic Input/Output System, базовая система ввода-вывода) - специальная микропрограмма, записанная во флеш-памяти, которая первой выполняется при включении компьютера. BIOS производит проверку всей системы, а также отвечает за конфигурацию компонентов, установленных в системе. Продвинутые пользователи могут использовать возможности BIOS для тонкой настройки системы или разгона отдельных компонентов. Основные производители BIOS: Award, Phoenix, Ami.

Поддержка SLI/CrossFire - Поддержка параллельной работы нескольких видеокарт на материнской плате.
Возможные варианты этой технологии: CrossFire, SLI, 3-way SLI, CrossFire X, Hybrid SLI, Hybrid CrossFireX.
Технологии SLI от NVIDIA и CrossFire от ATI позволяют объединить вычислительную мощность двух карт, установленных на одной материнской плате. Обычно такое построение видеосистемы используют любители трехмерных игр, для которых недостаточно мощности одной видеокарты.

Память:

Максимальный объем памяти - Максимальный объем памяти, поддерживаемый материнской платой, также необходима поддержка данного объема процессором, модули памяти подбираются обычно одинаковые, при установке разных возможно проблемы в работе системы.

Количество каналов памяти - Количество каналов памяти в данном устройстве.
Для улучшения скоростных показателей подсистемы памяти, применяются контроллеры памяти, которые работают параллельно, что позволяет увеличить теоретическую пропускную способность.

Количество слотов памяти - Количество слотов памяти, установленных на материнской плате.
Чем больше на плате слотов, тем больше модулей памяти можно на нее установить. Наличие свободных слотов бывает удобно во многих случаях. Например, если у вас есть свободные слоты, то при апгрейде системы вы покупаете дополнительные модули памяти и устанавливаете их в свободные слоты, при этом старые модули тоже остаются на своих местах.

Минимальная частота памяти - Минимальная частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой.

Максимальная частота памяти (МГц) - Максимальная частота оперативной памяти, поддерживаемая материнской платой. Чем выше частота работы оперативной памяти, тем больше ее пропускная способность и выше общая производительность системы.

Тип поддерживаемой памяти - Оперативная память компьютера относится к типу DRAM - энергозависимая память с произвольным доступом. DRAM делится на подтипы (различные версии памяти DDR), которые отличаются как разъемом, так и скоростью передачи данных (с каждым поколением скорость увеличивается). Для поддержки определенного типа памяти требуется соответствующий контроллер, поэтому разные типы памяти друг с другом не совместимы. Тип определяет внутреннюю структуру и основные характеристики памяти.

Поддержка режима ECC - Алгоритм автоматического выявления и исправления ошибок, возникающих в процессе работы оперативной памяти. Исправление возможно в том случае, если нарушение передачи коснулось не более одного бита в байте. Технологию ECC поддерживает большинство серверных материнских плат, а также некоторые системные платы рабочих станций. Для работы алгоритма необходимо использовать специальные модули памяти с поддержкой ECC.

Форм фактор поддерживаемой памяти - Оперативная память подразделяется на мобильную (SODIMM) и для обычных ПК (DIMM), поэтому будьте предельно внимательны при выборе!

Контроллеры накопителей:

Количество разъемов M.2 - Был создан в качестве замены формату mSATA, использовавшему физический разъем и размеры модулей PCI Express Mini Card. Стандарт M.2 допускает более разнообразные размеры модулей, как по ширине, так и по длине. Формат M.2 лучше подходит для производительных твердотельных накопителей (SSD), особенно при использовании в компактных устройствах.

Количество портов SATA Express - Количество портов SATA Express на материнской плате. SATA Express изначально появился как часть SATA 3.2 - усовершенствованной версии SATA 3. Главной особенностью этого интерфейса является сочетание стандарта SATA с шиной PCI-E (см. ниже), благодаря чему к SATA Express можно подключать накопители, использующие любую из этих технологий. В первом случае скорость подключения будет соответствовать оригинальной версии 3 - 6 Гбит/с, при этом в один порт SATA Express помещается сразу два стандартных SATA-коннектора. При работе с PCI-E скорость будет зависеть от версии данной шины.

Разъем mSATA - Характеристика указывает наличие или отсутствие разъема mSATA на данной материнской плате.
mSATA (Mini-SATA) - это форм-фактор твердотельных накопителей, имеющий размер 50,95 х 30×3 мм, поддерживает устройства, которые требуют небольшие SSD диски. Разъём mSATA похож на интерфейс PCI Express Mini Card, они электрически совместимы, но требуют переключения некоторых сигналов на соответствующий контроллер.

Количество разъемов U.2 - U.2 можно считать разновидностью M.2, предназначенной для кабельного подключения накопителей типоразмера 3,5 или 2,5 дюйма. Разъем немного уже, чем M.2, но имеет такое же число контактов и пропускную способность (до 32 Гбит/с при использовании протокола PCIe).

Тип и количество портов SATA - Тип и количество разъемов SATA, позволяют подключать жесткие диски, SDD и оптические приводы с данным интерфейсом.

Форм-фактор M.2 накопителя - Форм-фактор определяет размер накопителя М.2, который устанавливается на плате расширения, устанавливаемой в слот PCI-Express, или на самой материнской плате. Все SSD накопители М.2 обладают утапливаемым креплением в разъемах М.2. Данный форм-фактор обеспечивает максимальную производительность при минимальном потреблении ресурсов.

Поддержка NVMe - Наличие поддержки NVMe. NVM Express представляет собой спецификацию на протоколы доступа к твердотельным накопителям (SSD), подключённым по шине PCI Express. Таким образом обозначается энергозависимая память (флеш-память типа NAND). Новый набор команд и механизм обработки очередей позволяет оптимизировать работу с современными процессорами.

Контроллер IDE - Тип контроллера IDE, установленного на материнской плате.
IDE (Integrated Drive Electronics) - параллельный интерфейс передачи данных, который до недавнего времени был стандартным интерфейсом подключения жестких дисков в персональных компьютерах. В настоящее время при подключении жестких дисков вместо IDE чаще используется SATA, но IDE еще широко используется при подключении оптических приводов (CD/DVD).

Режим работы SATA RAID - Характеристика указывает режим работы SATA RAID в данной материнской плате.
RAID - массив из нескольких дисков (запоминающих устройств), управляемых контроллером, связанных между собой скоростными каналами передачи данных и воспринимаемых внешней системой как единое целое. В зависимости от типа используемого массива может обеспечивать различные степени отказоустойчивости и быстродействия. Служит для повышения надёжности хранения данных и/или для повышения скорости чтения/записи.

Слоты расширения:

Количество слотов PCI - Количество слотов PCI, установленных на материнской плате.
PCI, локальная шина соединения периферийных устройств - остается самой популярной шиной для подключения дополнительных карт расширения. Чем больше на материнской плате слотов PCI, тем выше потенциал для расширения возможностей вашего компьютера. В свободные PCI-слоты можно дополнительно установить сетевую карту, модем, звуковую карту, TV-тюнер, Wi-Fi адаптер и т.д.

Количество слотов PCI-E x1 - Количество слотов PCI-E x1, установленных на материнской плате. Данная характеристика указывает на физический типоразмер слота.

Количество слотов PCI-E x4 - Количество слотов PCI-E x4, установленных на материнской плате. Данная характеристика указывает на физический типоразмер слота.

Количество слотов PCI-E x8 - Количество слотов PCI-E x8, установленных на материнской плате. Данная характеристика указывает на физический типоразмер слота.

Количество слотов PCI-E x16 - PCI-E - последовательная высокоскоростная шина, использующаяся в качестве слотов для различных плат расширения. В частности полная х16 версия применяется для подключения видеоадаптеров. Данная характеристика указывает на физический типоразмер слота.

Режимы работы нескольких PCI-E x16 слотов - Каждое число обозначает слот PCI-E и количество выделенных линий данных для него. Для примера рассмотрим 16-0-0, 8-8-0, 8-4-4:
16-0-0 означает, что установлена одна видеокарта (в первый слот), видеокарта имеет связь с контроллером по 16-ти линиям. Оставшиеся два слота пустые.
8-8-0 установлено две карты. Каждой даётся по 8 линий.
8-4-4 - три карты. Соответственно, первой отводится 8 линий, остальным по четыре.

Версия PCI Express - Характеристика указывает версию последовательной шины PCI Express, установленной в данной материнской плате.
При этом необходимо отметить, что разные версии PCI-E совместимы между собой.

Задняя панель:

Количество сетевых портов (RJ-45) - Ethernet-порт, предназначенный для подсоединения компьютера к локальной сети. На любой материнской плате присутствует интегрированный сетевой контроллер, рассчитанный на подключение сетевого кабеля с разъемом RJ-45. Такой контроллер способен обеспечивать функционирование сети со скоростью 10/100 Мбит/с, хотя все чаще встречаются контроллеры со скоростью работы 100/1000 Мбит/с сетевого стандарта Ethernet 802.3 (проводная сеть). Выпускаются материнские платы, имеющие два интегрированных сетевых контроллера.

Внутренние коннекторы USB на плате - Характеристика указывает количество коннекторов USB на данной материнской плате.

Количество и тип USB на задней панели - Характеристика указывает количество и тип USB портов на задней панели данной материнской платы.

Порты PS/2 - Наличие интерфейса PS/2 для подключения клавиатуры/мыши.
PS/2 до недавнего времени был стандартным интерфейсом для подключения к компьютеру, но современные клавиатуры/мыши часто снабжаются USB-интерфейсом, поэтому на новых материнских платах этот разъем уже можно и не найти.

Разъемы для подключения средств вывода информации.

1x Mini DisplayPort

Цифровые аудио порты (S/PDIF) - Характеристика указывает наличие или отсутствие цифровых аудио интерфейсов на данной материнской плате.

Аудио:

Чипсет звукового адаптера - Характеристика указывает чипсет (набор микросхем) звукового адаптера, интегрированного (установленного) на данной материнской плате.

Звук - Тип звукового контроллера, установленного на материнской плате. Существует три основных типа звукового контроллера: AC"97, HDA, DSP.

Звуковая схема - Поддерживаемая звуковая схема (число звуковых каналов). Современные звуковые контроллеры, установленные на материнской плате, поддерживают практически все существующие системы объемного звучания. Во многих материнских платах, чтобы сконфигурировать 7.1-канальное аудио, необходимо использовать фронтальный аудио-модуль и активировать функцию многоканального звучания в аудио-драйвере.

Сеть:

Чипсет сетевого адаптера - Характеристика указывает чипсет (набор микросхем) сетевого адаптера, интегрированного (установленного) на данной материнской плате.

Скорость сетевого адаптера - Характеристика указывает максимальную скорость передачи данных сетевого адаптера, установленного на данной материнской плате.

Встроенный адаптер Wi-Fi - Wi-Fi - беспроводные средства связи, позволяющие подключать ПК к локальной сети и интернету.

Bluetooth - Bluetooth, беспроводной интерфейс, использующийся во многих мобильных устройствах.

Охлаждение:

3-pin разъемы для системных вентиляторов - Специальные разъемы для подключения вентиляторов систем охлаждения. Два коннектора отвечают за питание (плюс, минус), а третий передает информацию о скорости вращения крыльчатки.

4-pin разъемы для системных вентиляторов - Специальные разъемы для подключения вентиляторов систем охлаждения. В отличии от 3-pin, они имеют провод управления встроенным ШИМ-контроллером, который позволяет компьютеру плавно управлять скоростью вращения вентиляторов в зависимости от температуры компонентов внутри системного блока.

Разъем питания процессорного кулера - Тип разъема для вентилятора, охлаждающего центральный процессор.

Питание:

Количество фаз питания - Количество линий преобразователя напряжения, отвечающего за питание центрального процессора. Чем больше линий, тем выше мощность, которую способна выдержаться система питания CPU, что позволяет устанавливать процессоры с более высоким энергопотреблением или подвергать систему разгону.

Разъем питания процессора - Тип разъема для питания процессора, у блока питания должны иметься аналогичные коннекторы или использоваться переходники.

Основной разъем питания - Тип основного разъема питания, установленного на материнской плате.
Возможные значения: 20-pin, 24-pin, 18-pin. Разъем питания используется для подключения блока питания к материнской плате. Чтобы правильно подобрать блок питания, нужно учитывать тип разъема, установленного на материнской плате. На новых платах обычно устанавливается разъем "24-pin", в старых моделях можно встретить разъем "20-pin".

Дополнительные параметры:

Особенности, дополнительно - Информация о материнской плате, не вошедшая в остальные характеристики.

Комплектация - Указан полный комплект поставки (кроме основного изделия).

Интерфейс LPT - Наличие интерфейса LPT на материнской плате.
Разъем параллельного интерфейса LPT (обычно это D-Sub 25-pin) позволит вам подключать принтер или другие устройства с поддержкой LPT. Сейчас устройств с параллельным интерфейсом LPT становится все меньше, соответственно, поддержка разъема LPT на материнской плате не обязательна.

Подсветка элементов платы - Декоративная подсветка отдельных элементов на материнских платах.

#Количество_линий_+12V

Самостоятельно опознать, сколько линий в том или ином БП можно по его этикетке - если линий больше одной, то максимальная нагрузка в амперах отдельно указана для каждой цепи +12В, которые обозначаются как "+12V1, +12V2 и т.п.". Собственно выходные линии по английски именуются "rails", и, соответственно, БП с одной выходной линией будет называть "single rail PSU", а с несколькими - "multiple rails PSU".


БП с одной линией +12В



БП с несколькими линиями +12В

Существуют несколько моделей БП, которые на самом деле имеют два источника напряжения +12В, но это, как правило, БП очень большой мощности (от 1000Вт). И в большинстве случаев, эти два выхода снова делятся на четыре, пять или шесть линий по соображениям безопасности. (А вот, например, у не делятся, и это не есть так уж плохо, о чём дальше и пойдёт речь)

В некоторых ещё более редких случаях две изначальных линии +12В могут быть объединены в один мощный выход.

Так зачем на самом деле надо разделять линии +12В?

Безопасность. По той же причине в домах, как правило, больше одного выключателя-предохранителя (получивших народное название "пакетники"). Конечная - цель ограничить ток по одной цепи величиной в 20A, чтобы температура несущего его проводника не стала опасной.

Защита от короткого замыкания срабатывает только при практически полном отсутствии сопротивления в закороченной цепи (т.е. например, когда оголённый провод попадает на "массу"), а в более сложных случаях, когда замыкание происходит на печатной плате или в электродвигателе, сопротивление в цепи остаётся достаточным, чтобы не сработала защита от короткого замыкания. В таком случае возникает очень большая нагрузка на цепь и быстрый рост силы тока в проводниках приводит, в первую очередь, к расплавлению изоляции и в дальнейшем - к пожару. Ограничение по току в каждой линии снимает эту проблему, т.е. вот чем объясняется необходимость деления выходов на отдельные линии с индивидуальными ограничителями.

Правда ли, что в некоторых БП с заявленными множественными линиями +12В не происходит никакого разделения линий вообще?

Да, это так. К счастью, это исключение из правил, а не норма. Делается это для сокращения расходов на разработку и производство. Зачем при этом заявляется что линий несколько - чтобы до конца соответствовать спецификации ATX12V, потому что в остальных характеристиках она соблюдается.

Почему такие БП остаются на рынке, а производители не имеют проблем с их сертификацией?

Да, потому что корпорация Intel недавно удалила требование разделения линий +12В из спецификации, но не стала широко анонсировать этот факт. Там лишь поменяли "требуется" на "рекомендуется", оставив производителей слегка озадаченными.

Даёт ли разделение линий +12В "чистые и более стабильные напряжения"?

Правда в том, что маркетологи постоянно подчёркивают этот факт, но обычно это не так, просто такое утверждение кажется более благозвучным, чем "Это БП вряд ли вызовет возгорание". А поскольку, как уже говорилось выше, все линии в большинстве случаев берут начало от одного источника, и при этом никакой дополнительной фильтрации не производится, то напряжения остаются такими же, если бы даже никакого деления не было.

Почему некоторые люди берутся утверждать, что БП с единым выходом +12В лучше? (просто замечательный пример - )

Было несколько компаний, производивших БП с четырьмя линиями 12В, которые в теории должны были выдавать более чем достаточный ток для high-end игровой станции и наткнувшихся на массу проблем. Делая БП в соответствии с серверной спецификацией EPS12V, все PCI-E 6-pin коннекторы выводились из общих линий +12В с нагрузочной способностью 18A, вместо отдельной. Эта линия легко перегружалась двумя мощными видеокартами вместе с другими возможными потребителями, что приводило к отключению ПК. Вместо "цивилизованного" решения проблемы эти производители вообще отказались от деления +12В выходов.

Сейчас БП "для энтузиастов" с несколькими линиями +12В имеют либо завышенную максимальную нагрузочную способностью линии, предназначенную для PCI-E коннекторов (и больше ничего к ней не подключается), либо две такие линии распределяются по четырём или даже шести коннекторам. А сертификация БП для SLI в любом случае требует наличия минимум отдельной линии +12В для PCI-E коннекторов.

Сделать БП с разделением линий стоит на 1,5 - 3 доллара США дороже для производителя, и в большинстве случаев эта сумма не перекладывается на покупателя, что уже принуждает маркетологов выдвигать теории, что БП с без разделения линий +12В ничем не хуже и даже лучше.

Но тем не менее, встречаются утверждения, что, например, БП с одной линией +12В лучше пригодны для оверклокинга и т.п. Но это больше похоже на плацебо-эффект, возникший из-за того, что, например, их предыдущий БП был неисправен, был недостаточно мощным или нагрузка была неправильно распределена по линиям.

Так получается, что у БП с распределением нагрузки +12В по нескольким линиям нет каких-то специфических недостатков?

Нет, вообще-то, это не так. Рассмотрим два примера:

Пример №1:

Одна модель БП номиналом 700Вт формально имеет достаточную мощность для любой SLI-системы из двух одночиповых видеокарт. Но у этого БП только два PCI-E коннектора, каждый из которых висит на собственной линии +12В. Проблема в том, что эти линии способы выдавать ток в 18 ампер, что почти в три раза больше, чем максимальный ток, на который рассчитан 6-pin PCI-E коннектор для видеокарт. Соответственно, при попытке установить две видеокарты, требующие по два таких коннектора, начинаются проблемы.

Было бы идеально, если бы на каждую из линий было подпаяно по два коннектора, но вместо этого приходится использовать переходники с "обычного" 4-pin Molex на PCI-E 6-pin, что приводит к перегрузке цепей, от которых питается весь остальной системный блок, при этом собственно "видеокарточные" цепи остаются сильно недозагруженными. Проблему мог бы решить переходник 6-pin PCI-E -> 2x 6-pin PCI-E в двух экземплярах, но распространённым его назвать нельзя. Так что в подобной ситуации самым лучшим решением проблемы (помимо замены БП) остаётся самостоятельная подпайка двух PCI-E коннекторов к двум соответствующим линиям.

Пример №2:

Термо-электрические кулеры (также называемые кулерами на основе элемента Пельтье) потребляют достаточно много энергии и обычно запитываются от коннекторов типа Molex. Некоторые модели вообще используют свой отдельный БП.

Так вот, если вы используете БП с разделением линий и запитали ваш элемент Пельтье от одного из молексов, то он оказывается на одной линии с накопителями, вентиляторами и т.д., то также возможна перегрузка этой линии, поскольку пересадить его на другие линии, предназначенные для питания видеокарт невозможно без существенных ухищрений. Естественно, что БП с одной линией +12В был бы лишён каких-либо проблем в такой ситуации.

Типичные конфигурации для нескольких линий +12В:

  • 2 x 12В линии, пример -
    Это оригинальная спецификация ATX12V для деления +12В линий. Одна - для процессора, другая - для всего остального. Очень маловероятно, что в число "всего остального" сможет уместиться современная high-end видеокарта с высоким энергопотреблением. Такое деление можно было увидеть только на БП мощностью меньше 600Вт.
  • 3 x 12В линии, пример -
    Модифицирования спецификация ATX12V с учётом использования PCI-E коннекторов для питания видеокарт. Одна линия на процессор, одна - для PCI-E коннекторов и третья - для всего остального. Прекрасно работает даже с некоторым SLI-конфигурациями, но не рекомендуется для двух видеокарт, требующих четыре PCI-E коннектора в сумме.
  • 4 x 12В линии (EPS12V), пример -
    В оригинале такая конфигурация требовалась спецификацией EPS12V. Поскольку типичные применения таких БП подразумевают их использование в двухпроцессорных системах, две линии +12В предназначены исключительно для питания процессоров через 8-pin коннекторы. Всё остальное, включая накопители и видеокарты, приходится на две оставшиеся линии. В настоящее время nVidia не сертифицирует такие БП для SLI, поскольку отдельной +12В линии для видеокарт в таких БП нет. В сегменте БП, не предназначенных для серверов таких БП больше не будет, несколько 700-850Вт моделей, сделанных по такой архитектуре для рынка игровых ПК, уже сняты с производства.
  • 4 x 12В линии (Наиболее популярная раскладка в сегменте "ПК для энтузиастов"), пример -
    "Модернизированный" ATX12V, похожий на 3 x 12В, кроме того факта, что от двух до шести PCI-E коннекторов распределены между двумя дополнительными линиями +12В. Такая схема наиболее часто встречается в БП мощностью от 700 до 1000Ватт, хотя при мощности 800Ватт и более на некоторые из линий могут приходиться гораздо больше, чем 20Ампер, что не совсем стандартно, но, похоже, уже стало общепринятой практикой, пример -
  • 5 x 12В линий, например -
    Такие БП можно назвать гибридом EPS12V/ATX12V. Два процессора с собственными линиями питания, также две линии достаются PCI-E коннекторам. Мощность таких БП обычно составляет от 850 до 1000Ватт.
  • 6 x 12В линий, пример -
    Наиболее привлекательный и универсальный вариант, поскольку он, соответствуя требованиям спецификации EPS12V может иметь четыре-шесть PCI-E коннекторов без превышения тока в 20A ни по одной из линий (хотя на практике это ограничение, как вы уже видели, трактуется весьма вольно). Две линии достаются процессорам, две - видеокартам, две - всему остальному. Такую конфигурацию можно увидеть в БП мощностью 1000Ватт и более.

В качестве вывода можно заметить тот факт, что 99% пользователей никогда не задумаются о том, общую или раздельные линии +12В имеет их БП. Возможно, маркетологи и далее будут расхваливать достоинства обоих вариантов, а критерии для покупки БП все равно останутся прежними:

  • Достаточная мощность для выбранной конфигурации.
  • Достаточное количество подходящих коннекторов для выбранной конфигурации.
  • Сертификация SLI или CrossFire при использовании соотвествующей MultiGPU конфигурации.